ユーザカスタムガルバノレーザシステム

写真(ユーザカスタムガルバノレーザシステム)
お客様の用途に合わせた、完全カスタム設計

ガルバノヘッド・光学ユニット・ソフトウェアを組み合わせ、お客様の加工ニーズに応じたレーザシステムをカスタムで設計・製造いたします。

R&Dの評価・試験用から量産用のガルバノシステムまで、お客様のニーズに合わせてユーザカスタムにガルバノシステムをご提案いたします。

Canon製GHシリーズ ガルバノスキャンシステム

Canon製ガルバノヘッド GH315
Canon製ガルバノヘッド GH315
Canon製ガルバノヘッド GH320
Canon製ガルバノヘッド GH320

Canon製デジタルガルバノ「GHシリーズ」をベースに、レーザー発振器から光学系・Fθレンズ・同軸コリメーター・光路設計まで、レーザー加工用途に合わせたシステムをトータル設計します。

用途

  • レーザー溶接
  • ウォブリング溶接
  • 微細レーザー加工
  • 表面処理・改質
  • マーキング
  • 電池・自動車・電子部品などの精密加工

対応レーザー出力

  • GH315:500Wクラス
  • GH320:1,000Wクラス
  • 上記を超えるハイパワーレーザーにも対応可能

※レーザー出力・波長・光学構成に応じて最適なシステムを設計します。

対応波長

1,064~1,080nmを中心に、レーザーの仕様に合わせて対応

カスタム対応

  • Fθレンズの選定
  • 同軸コリメーター
  • レーザー光路設計
  • ビーム径・スポット径設計
  • ミラー・光学部品の選定
  • 加工エリア設計
  • レーザー発振器とのシステム構築
  • 制御・通信システムとのインテグレーション

カスタムガルバノシステム:2Dタイプ

写真(2Dタイプ Aタイプ 上方照射型)
Aタイプ|上方照射型
写真(2Dタイプ Bタイプ 側方照射型)
Bタイプ|側方照射型

レーザー照射方向・ワーク形状・加工スペースに合わせて、最適な構造を設計するカスタムガルバノシステム。

ファイバーレーザーとガルバノスキャナーを組み合わせ、バッテリー部品や小物部品のレーザー溶接など、高精度なレーザー加工に対応します。

Aタイプ|上方照射型

上方からレーザーを照射する構造。ワークを上面から加工する用途に適しており、コンパクトな設備構成にも対応します。

Bタイプ|側方照射型

側面からレーザーを照射する構造。ワークの形状や設備レイアウトに合わせて、横方向からのレーザー加工を可能にします。

主な用途

  • バッテリー部品のレーザー溶接
  • 小物部品のレーザー溶接
  • 精密部品のレーザー加工
  • 自動車・電池・電子部品
  • その他、狭小スペースや特殊形状ワークの加工

2.5D~3.0D カスタムガルバノヘッド

写真(2.5D-3.0D カスタムガルバノヘッド 1)
写真(2.5D-3.0D カスタムガルバノヘッド 2)

レーザーの焦点位置を自在にコントロールする、高機能なカスタムガルバノヘッド。

2DガルバノスキャナーにZ軸機構を組み合わせることで、レーザーの焦点位置を上下方向に調整。平面だけでなく、ワークの高さ変化や立体形状に合わせた2.5D~3.0Dレーザー加工に対応します。

主な特徴

  • 2.5D~3.0Dレーザー加工に対応
    X・Y方向のガルバノスキャンにZ軸制御を組み合わせ、レーザーの焦点位置を上下方向に調整可能。

  • 2Dガルバノ+Z軸による焦点位置制御
    ワークの高さ変化に合わせて焦点位置を追従させ、立体形状へのレーザー加工を可能にします。

  • レーザー発振器に合わせた光学設計
    短パルスレーザーからファイバーレーザーまで、レーザーの波長・出力・ビーム特性に合わせて光学系を設計します。

  • カスタムガルバノヘッドの設計・製作
    Fθレンズ、コリメーター、ミラー、光路などを含め、加工用途・ワーク形状・必要な加工エリアに合わせた専用ガルバノヘッドを設計・製作します。

オンザフライ制御 レーザー加工システム

写真(オンザフライ制御システム)

ワークを停止させることなく、搬送速度とレーザー加工位置を同期制御する「オンザフライ制御」に対応。

連続搬送中のワークに対して切断・溶接・切削・マーキングを行うことで、加工時の停止・再加速をなくし、ノンストップ生産ラインの構築を可能にします。

オンザフライ制御

ワークの搬送速度・位置をリアルタイムに検出し、レーザーの照射位置を搬送動作に同期させて制御。Roll to Rollなどの連続生産ラインでも、搬送を止めずにレーザー加工を行います。

主な用途

【切断】

  • シール材、薄膜金属、フィルム等

【溶接】

  • バッテリー電極、タブ、封口体

【切削・マーキング】

  • 超硬ドリル切削
  • 微細部品へのマーキング

ガルバノ用 同軸コリメーターユニット

写真(同軸コリメーターユニット CAD)
写真(同軸コリメーターユニット 実機)

ファイバーレーザーとガルバノスキャナーを高効率に接続し、レーザー光路を最適化する同軸コリメーターユニット。

特徴

  • QBHコネクター対応
    ファイバーレーザー発振器との接続に対応。

  • レーザーに合わせた光学設計
    レーザー発振器の出力・波長・ビーム特性に合わせ、最適な光学系を設計可能。

  • コンパクトなガルバノシステム
    レーザー光路を最適化することで、光学部品を効率的に配置。ガルバノヘッド全体のコンパクト化を実現します。

拡張性

  • カメラ搭載
    Cマウントを追加することでカメラを搭載可能。レーザー照射位置やワーク位置の確認に対応します。

  • 画像処理システム
    カメラと画像処理を組み合わせることで、ワーク位置を認識し、レーザー照射位置を自動補正・変更するシステムへ拡張可能。

  • LWM(レーザ溶接モニター)
    LWMを組み込むことで、レーザー溶接中の状態をリアルタイムで監視。溶接状態のモニタリングや品質管理への展開が可能です。

LWM|レーザ溶接モニター

写真(LWM ガルバノヘッド搭載)
写真(LWM Lab実験装置)

レーザ溶接中の状態をリアルタイムでモニタリング。溶接品質の安定化とプロセス管理をサポートします。

特徴

  • レーザ溶接状態をリアルタイム監視
  • 溶接中の発光・反射光などを検出
  • 溶接プロセスの変化をモニタリング
  • 溶接品質の評価・データ解析に活用可能

ガルバノヘッドへの搭載

  • 弊社製ガルバノヘッドにLWMを搭載可能
  • ガルバノによる高速レーザ溶接とLWMを組み合わせ、「加工+モニタリング」を一体化
  • カメラ、画像処理システムなどとの組み合わせにも対応可能

Labで実験可能

  • 弊社LabにてLWMを搭載したガルバノシステムを用いた実験が可能
  • 実ワークによるレーザ溶接テスト
  • 溶接条件とモニタリングデータの相関評価
  • お客様のワーク・材料・加工条件に合わせた検証

MOPG-Ver2: ファイバーレーザ出力波形制御用パルスジェネレータ

写真(MOPG-Ver2 ボックスタイプ)
写真(MOPG-Ver2 基板タイプ)
写真(MOPG-Ver2 PulseSetting画面)

ファイバーレーザの出力波形を自在に制御し、溶接・加工条件に合わせたレーザパワー制御を実現します。

特徴

① レーザ出力波形を自在に制御

  • 専用ソフト「PulseSetting」により任意の波形を作成
  • 最大15ポイントの変曲点で細かな波形設定が可能

② 多彩な波形制御モード

  • CW変調、QCW、ランプアップ/ランプダウンなど
  • 加工条件に合わせたレーザ出力制御に対応

③ 高速・高精度な波形制御

  • 時間分解能:10μs
  • 制御時間幅:0.2ms~30s
  • QCW時 最大200kHz

④ R&Dから既存設備まで対応

  • BOXタイプ:R&D・研究開発や既存設備への追加に対応
  • 基板タイプ:システムコントローラへの内蔵が可能

⑤ 外部機器との連携

  • PLCなどの外部制御機器から波形プログラムを選択可能
  • IPG製YLRシリーズファイバーレーザに最適化

効果

① レーザ入熱を最適化

  • 加工中のレーザ出力を細かく制御し、入熱量を調整

② 溶接品質を安定化

  • 加工位置や工程に応じてレーザパワーを制御
  • 溶け込みの均一化をサポート

③ 難加工材・薄板の加工に対応

  • 銅、アルミなどの難加工材や薄板溶接の条件最適化に活用

MAC:MAコントローラ

写真(MAC 19インチラック)
写真(MAC 配線図)

Canon製ガルバノヘッド対応 19インチコントローラ

Canon製ガルバノヘッドのXY軸・Z軸制御をコンパクトに集約。ガルバノコントローラとシステムラックへの収納を考慮した、レーザー加工システム向けコントローラです。

特徴

① XY軸・Z軸ドライバーを収納可能

  • ガルバノXY軸およびZ軸用ドライバーを1ユニットに収納

② 19インチPCとの一体構成

  • ガルバノコントローラ(19インチPC)と組み合わせて収納可能

③ コンパクトなシステムラック構成

  • 制御機器をラック内に集約し、省スペース化を実現

④ 配線一式を付属

  • PC~ガルバノヘッド間に必要な配線を一式付属

GLCS:ガルバノレーザコントローラソフト

写真(GLCS 操作画面)
写真(GLCS 位置ズレ修正)
③ガルバノ位置制御(オプション)
写真(GLCS 出力モニタリング GLMS)
⑦出力モニタリング(GLMS)

ガルバノ加工機の動作・レーザ・加工JOBを一元管理。加工条件の設定から設備状態の監視まで、レーザ加工システムを総合的に制御します。ユーザカスタムソフトも製作可能です。

主な機能

① レーザ制御

  • レーザ出力を画面から任意に設定
  • 使用するレーザに合わせた制御方式に対応

② JOB加工制御

  • 加工JOBの登録・呼び出し・管理
  • 加工品種の管理・選択に対応

③ ガルバノ位置制御(オプション)

  • XY軸の加工位置を画面から任意に設定
  • 加工位置や回転角度を簡単に変更

④ ON THE FLY対応(オプション)

  • ワーク搬送中のガルバノ加工を制御
  • Roll速度の演算・設定にも対応

⑤ 設備状態の監視

  • レーザ、ガルバノ、チラー、PLCなどの状態を監視
  • エラー情報を一元管理

⑥ 加工データの見える化

  • エラー履歴や設備状態を記録
  • 履歴データをグラフ化し、傾向管理に活用

⑦ 出力モニタリング(GLMS)

  • レーザ発振器の加工中の出力を監視
  • レーザ出力状態の確認・管理に対応

⑧ 外部機器との連携

  • 画像処理装置、PLC、ステージなどと連携
  • 外部機器の電源ON/OFFや動作制御にも対応

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