ユーザカスタムガルバノレーザシステム

ガルバノヘッド・光学ユニット・ソフトウェアを組み合わせ、お客様の加工ニーズに応じたレーザシステムをカスタムで設計・製造いたします。
R&Dの評価・試験用から量産用のガルバノシステムまで、お客様のニーズに合わせてユーザカスタムにガルバノシステムをご提案いたします。
Canon製GHシリーズ ガルバノスキャンシステム
Canon製デジタルガルバノ「GHシリーズ」をベースに、レーザー発振器から光学系・Fθレンズ・同軸コリメーター・光路設計まで、レーザー加工用途に合わせたシステムをトータル設計します。
用途
- レーザー溶接
- ウォブリング溶接
- 微細レーザー加工
- 表面処理・改質
- マーキング
- 電池・自動車・電子部品などの精密加工
対応レーザー出力
- GH315:500Wクラス
- GH320:1,000Wクラス
- 上記を超えるハイパワーレーザーにも対応可能
※レーザー出力・波長・光学構成に応じて最適なシステムを設計します。
対応波長
1,064~1,080nmを中心に、レーザーの仕様に合わせて対応
カスタム対応
- Fθレンズの選定
- 同軸コリメーター
- レーザー光路設計
- ビーム径・スポット径設計
- ミラー・光学部品の選定
- 加工エリア設計
- レーザー発振器とのシステム構築
- 制御・通信システムとのインテグレーション
カスタムガルバノシステム:2Dタイプ
レーザー照射方向・ワーク形状・加工スペースに合わせて、最適な構造を設計するカスタムガルバノシステム。
ファイバーレーザーとガルバノスキャナーを組み合わせ、バッテリー部品や小物部品のレーザー溶接など、高精度なレーザー加工に対応します。
Aタイプ|上方照射型
上方からレーザーを照射する構造。ワークを上面から加工する用途に適しており、コンパクトな設備構成にも対応します。
Bタイプ|側方照射型
側面からレーザーを照射する構造。ワークの形状や設備レイアウトに合わせて、横方向からのレーザー加工を可能にします。
主な用途
- バッテリー部品のレーザー溶接
- 小物部品のレーザー溶接
- 精密部品のレーザー加工
- 自動車・電池・電子部品
- その他、狭小スペースや特殊形状ワークの加工
2.5D~3.0D カスタムガルバノヘッド


レーザーの焦点位置を自在にコントロールする、高機能なカスタムガルバノヘッド。
2DガルバノスキャナーにZ軸機構を組み合わせることで、レーザーの焦点位置を上下方向に調整。平面だけでなく、ワークの高さ変化や立体形状に合わせた2.5D~3.0Dレーザー加工に対応します。
主な特徴
-
2.5D~3.0Dレーザー加工に対応
X・Y方向のガルバノスキャンにZ軸制御を組み合わせ、レーザーの焦点位置を上下方向に調整可能。 -
2Dガルバノ+Z軸による焦点位置制御
ワークの高さ変化に合わせて焦点位置を追従させ、立体形状へのレーザー加工を可能にします。 -
レーザー発振器に合わせた光学設計
短パルスレーザーからファイバーレーザーまで、レーザーの波長・出力・ビーム特性に合わせて光学系を設計します。 -
カスタムガルバノヘッドの設計・製作
Fθレンズ、コリメーター、ミラー、光路などを含め、加工用途・ワーク形状・必要な加工エリアに合わせた専用ガルバノヘッドを設計・製作します。
オンザフライ制御 レーザー加工システム

ワークを停止させることなく、搬送速度とレーザー加工位置を同期制御する「オンザフライ制御」に対応。
連続搬送中のワークに対して切断・溶接・切削・マーキングを行うことで、加工時の停止・再加速をなくし、ノンストップ生産ラインの構築を可能にします。
オンザフライ制御
ワークの搬送速度・位置をリアルタイムに検出し、レーザーの照射位置を搬送動作に同期させて制御。Roll to Rollなどの連続生産ラインでも、搬送を止めずにレーザー加工を行います。
主な用途
【切断】
- シール材、薄膜金属、フィルム等
【溶接】
- バッテリー電極、タブ、封口体
【切削・マーキング】
- 超硬ドリル切削
- 微細部品へのマーキング
ガルバノ用 同軸コリメーターユニット


ファイバーレーザーとガルバノスキャナーを高効率に接続し、レーザー光路を最適化する同軸コリメーターユニット。
特徴
-
QBHコネクター対応
ファイバーレーザー発振器との接続に対応。 -
レーザーに合わせた光学設計
レーザー発振器の出力・波長・ビーム特性に合わせ、最適な光学系を設計可能。 -
コンパクトなガルバノシステム
レーザー光路を最適化することで、光学部品を効率的に配置。ガルバノヘッド全体のコンパクト化を実現します。
拡張性
-
カメラ搭載
Cマウントを追加することでカメラを搭載可能。レーザー照射位置やワーク位置の確認に対応します。 -
画像処理システム
カメラと画像処理を組み合わせることで、ワーク位置を認識し、レーザー照射位置を自動補正・変更するシステムへ拡張可能。 -
LWM(レーザ溶接モニター)
LWMを組み込むことで、レーザー溶接中の状態をリアルタイムで監視。溶接状態のモニタリングや品質管理への展開が可能です。
LWM|レーザ溶接モニター


レーザ溶接中の状態をリアルタイムでモニタリング。溶接品質の安定化とプロセス管理をサポートします。
特徴
- レーザ溶接状態をリアルタイム監視
- 溶接中の発光・反射光などを検出
- 溶接プロセスの変化をモニタリング
- 溶接品質の評価・データ解析に活用可能
ガルバノヘッドへの搭載
- 弊社製ガルバノヘッドにLWMを搭載可能
- ガルバノによる高速レーザ溶接とLWMを組み合わせ、「加工+モニタリング」を一体化
- カメラ、画像処理システムなどとの組み合わせにも対応可能
Labで実験可能
- 弊社LabにてLWMを搭載したガルバノシステムを用いた実験が可能
- 実ワークによるレーザ溶接テスト
- 溶接条件とモニタリングデータの相関評価
- お客様のワーク・材料・加工条件に合わせた検証
MOPG-Ver2: ファイバーレーザ出力波形制御用パルスジェネレータ



ファイバーレーザの出力波形を自在に制御し、溶接・加工条件に合わせたレーザパワー制御を実現します。
特徴
① レーザ出力波形を自在に制御
- 専用ソフト「PulseSetting」により任意の波形を作成
- 最大15ポイントの変曲点で細かな波形設定が可能
② 多彩な波形制御モード
- CW変調、QCW、ランプアップ/ランプダウンなど
- 加工条件に合わせたレーザ出力制御に対応
③ 高速・高精度な波形制御
- 時間分解能:10μs
- 制御時間幅:0.2ms~30s
- QCW時 最大200kHz
④ R&Dから既存設備まで対応
- BOXタイプ:R&D・研究開発や既存設備への追加に対応
- 基板タイプ:システムコントローラへの内蔵が可能
⑤ 外部機器との連携
- PLCなどの外部制御機器から波形プログラムを選択可能
- IPG製YLRシリーズファイバーレーザに最適化
効果
① レーザ入熱を最適化
- 加工中のレーザ出力を細かく制御し、入熱量を調整
② 溶接品質を安定化
- 加工位置や工程に応じてレーザパワーを制御
- 溶け込みの均一化をサポート
③ 難加工材・薄板の加工に対応
- 銅、アルミなどの難加工材や薄板溶接の条件最適化に活用
MAC:MAコントローラ


Canon製ガルバノヘッド対応 19インチコントローラ
Canon製ガルバノヘッドのXY軸・Z軸制御をコンパクトに集約。ガルバノコントローラとシステムラックへの収納を考慮した、レーザー加工システム向けコントローラです。
特徴
① XY軸・Z軸ドライバーを収納可能
- ガルバノXY軸およびZ軸用ドライバーを1ユニットに収納
② 19インチPCとの一体構成
- ガルバノコントローラ(19インチPC)と組み合わせて収納可能
③ コンパクトなシステムラック構成
- 制御機器をラック内に集約し、省スペース化を実現
④ 配線一式を付属
- PC~ガルバノヘッド間に必要な配線を一式付属
GLCS:ガルバノレーザコントローラソフト

ガルバノ加工機の動作・レーザ・加工JOBを一元管理。加工条件の設定から設備状態の監視まで、レーザ加工システムを総合的に制御します。ユーザカスタムソフトも製作可能です。
主な機能
① レーザ制御
- レーザ出力を画面から任意に設定
- 使用するレーザに合わせた制御方式に対応
② JOB加工制御
- 加工JOBの登録・呼び出し・管理
- 加工品種の管理・選択に対応
③ ガルバノ位置制御(オプション)
- XY軸の加工位置を画面から任意に設定
- 加工位置や回転角度を簡単に変更
④ ON THE FLY対応(オプション)
- ワーク搬送中のガルバノ加工を制御
- Roll速度の演算・設定にも対応
⑤ 設備状態の監視
- レーザ、ガルバノ、チラー、PLCなどの状態を監視
- エラー情報を一元管理
⑥ 加工データの見える化
- エラー履歴や設備状態を記録
- 履歴データをグラフ化し、傾向管理に活用
⑦ 出力モニタリング(GLMS)
- レーザ発振器の加工中の出力を監視
- レーザ出力状態の確認・管理に対応
⑧ 外部機器との連携
- 画像処理装置、PLC、ステージなどと連携
- 外部機器の電源ON/OFFや動作制御にも対応
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