ユーザカスタムステージレーザシステム

高精度なレーザ溶接を実現するカスタムレーザシステム

ファイバーレーザ発振器と専用設計の溶接加工ヘッド、高精度XYZステージを組み合わせたレーザ溶接加工機です。
Beckhoff製コントローラと独自開発のレーザ加工ソフトウェアにより、複雑な溶接軌跡や多様な加工条件に柔軟に対応します。
お客様の加工ワーク、要求精度、生産能力、設置スペースに合わせたオーダーメイドのレーザ加工システムをご提案します。

主な特徴

• 高精度・高速なXYZ軸制御
  リニアシャフトモータ、サーボモータ＋ラック＆ピニオンなど、要求精度と加工速度に応じた最適な駆動方式を選定。
• Beckhoff製コントローラ採用
  高精度な多軸同期制御とレーザ発振器・周辺機器の連携制御に対応。
• 独自開発のレーザ加工ソフトウェア
  汎用性と操作性を重視し、加工条件設定や加工動作をお客様の用途に合わせてカスタマイズ可能。
• 専用設計のレーザ溶接ヘッド
  加工ビーム径、焦点距離、溶接品質を考慮した光学系・加工ヘッドのカスタム設計に対応。
• シールドガスの最適制御
  シールドガスの流量・圧力を制御し、安定した溶接品質をサポート。
• 省スペース・安全設計
  ワーク搬送、治具構成、作業性、設置スペースを考慮したコンパクトな装置設計。

主な対応用途

精密部品のレーザ溶接、薄板の重ね溶接、電子部品・電池部品の溶接、各種金属部品の自動溶接など。

試作・研究開発から量産設備まで、加工用途に最適なレーザシステムを構築します。

高精度レーザ切断とロール材の連続自動生産に対応

IPG製1500Wファイバーレーザ発振器とドイツPrecitec製切断ヘッド、高精度XYZステージを組み合わせたカスタムレーザ切断加工機です。
Beckhoff製コントローラと独自開発の加工ソフトウェアにより、板厚1mm以下の金属ロール材の連続切断に対応。端材巻き取り装置やワーク回収ロボットとの連動により、材料供給から切断・製品回収までの自動連続生産を実現します。
お客様の加工ワークや生産工程、設置スペースに合わせた専用システムを構築します。

主な特徴

• 高精度XYZステージ制御
  サーボモータ＋ラック＆ピニオン駆動を採用し、安定した位置決めと連続切断に対応。
• Beckhoff製コントローラ採用
  XYZ軸の同期制御に加え、材料搬送・端材巻き取り・ロボットとの連携制御に対応。
• 独自開発のレーザ加工ソフトウェア
  汎用性の高い加工制御機能を備え、加工条件や自動運転シーケンスを用途に応じてカスタマイズ可能。
• ドイツ製レーザ光学システム
  IPG製1500Wファイバーレーザ発振器とPrecitec製切断ヘッドを採用。アシストガス制御ユニットとの組み合わせにより、安定した切断加工をサポート。
• 金属ロール材の連続切断
  板厚1mm以下の薄板金属ロール材に対応。端材巻き取り装置と連動した連続加工が可能。
• ロボットによる製品自動回収
  切断後の製品をロボットで回転ステージから装置外へ搬出し、省人化・自動化を実現。
• 省スペース・カスタム設計
  ワーク寸法、搬送方式、生産能力、設置環境に合わせたコンパクトな設備設計。

主な用途

薄板金属部品の連続切断、ロール材からの材料製造、電子・電池関連材料の切断、自動搬送ラインへの組み込み。

レーザ切断・材料搬送・端材回収・製品搬出を一体化し、生産性と省人化を両立するカスタムレーザ加工システムをご提案します。

ベッコフ製コントローラは、産業用PCの演算力とIT技術を融合した「PCベース制御」による超高速・柔軟なオープン環境が最大の優位性です。強みは大きく2点に集約されます。

1つ目は、圧倒的な処理能力と一元管理です。最新マルチコアCPUを活用し、従来は別々だったPLC、モーション、画像処理、AIなどの機能を1台のPCに統合。余剰なハードウェアを排除し、制御盤の省スペース化とシステムコストの大幅削減を実現します。

2つ目は、世界標準「EtherCAT」による超高速・高同期制御です。マイクロ秒単位の精密な同期により、配線量を最大50%削減。装置の立ち上げやメンテナンス時間を劇的に短縮します。

レーザ加工機に採用する最大の優位性は、「レーザ発振と各駆動軸をマイクロ秒単位で超高精度に完全同期できる点」にあります。高速・複雑な形状の加工でも焼きムラを防ぎ、圧倒的な高品位加工を実現します。

また、優れた拡張性も強みです。将来的なロボット連携やIoTによる遠隔監視まで、お客様のニーズに合わせて同一プラットフォーム上で柔軟に対応。変化する生産体制に寄り添い、工場の自動化・スマート化へシームレスに進化し続ける次世代のレーザ加工機を実現します。